Amkor Technology, Inc.

Amkor annonce un partenariat stratégique pluriannuel avec NVIDIA, comprenant un accord de 1,5 milliard de dollars portant sur le développement et le packaging avancé afin de soutenir l’expansion des capacités américaines d’Amkor pour les plateformes d’IA et de calcul accéléré.

Amkor annonce une phase 2 de son campus de packaging et test avancé en Arizona, avec environ 60 000 m² supplémentaires de salles blanches, portant le total prévu à environ 93 000 m² et l’investissement du projet à environ 12 milliards de dollars.

Amkor lance officiellement la construction de son campus de packaging et test avancé en Arizona et porte son investissement prévu à 7 milliards de dollars sur deux phases, avec davantage de salles blanches et une deuxième installation greenfield.

James J. Kim, fondateur du groupe, quitte ses fonctions d’Executive Chairman après plus de 56 ans au sein de l’entreprise. Susan Y. Kim lui succède comme Chairman, tandis qu’il reçoit le titre honorifique de Chairman Emeritus.

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Le Department of Commerce finalise une attribution pouvant atteindre 407 millions de dollars à Amkor Technology Arizona pour soutenir une installation avancée de packaging et de test à Peoria, Arizona, alors associée à environ 2 milliards de dollars d’investissement et plus de 4 000 emplois de construction et de fabrication annoncés.

Amkor finalise l’acquisition de NANIUM, société portugaise spécialisée dans le wafer-level fan-out packaging, afin d’élargir son portefeuille technologique et ses capacités de production 300 mm.

Dans un différend de longue durée relatif à un accord de licence, une sentence arbitrale de plus de 100 millions de dollars en faveur de Tessera est confirmée par un tribunal californien en 2014. En janvier 2015, Amkor accepte un règlement global de 155 millions de dollars sur quatre ans, avec libération réciproque et abandon des procédures pendantes, y compris le jugement antérieurement accordé.

Amkor poursuit Carsem pendant plusieurs années en alléguant la contrefaçon de ses brevets MicroLeadFrame. En mai 2014, les parties concluent un règlement mettant fin aux procédures, avec paiement d’un montant non publié par Carsem à Amkor et octroi réciproque de licences non exclusives sur leurs familles de brevets MLF/MLP.

Après un examen indépendant de ses pratiques historiques de stock-options, Amkor conclut en 2006 que certaines dates de mesure comptable étaient incorrectes et enregistre environ 106 millions de dollars de charges non monétaires après impôt pour la période 1998–juin 2006. Le comité spécial dit ne pas avoir trouvé de manipulation intentionnelle par l’équipe dirigeante alors en fonction, mais relève des éléments soutenant une manipulation intentionnelle par un ancien dirigeant et une possible connaissance ou participation de deux autres anciens dirigeants. Un recours collectif en valeurs mobilières est rejeté avec préjudice en 2007, les demandeurs font appel, puis les parties conviennent en 2008 d’un règlement d’environ 11,25 millions de dollars, approuvé ultérieurement par le tribunal.

En 2004, Amkor acquiert notamment une usine de test d’IBM à Singapour, une installation de semi-conducteurs IBM à Shanghai et Unitive aux États-Unis et à Taïwan, renforçant ses capacités de test et de wafer-level packaging.

Amkor établit en 2001 une implantation de packaging de semi-conducteurs à Shanghai, poursuivant la diversification géographique de ses capacités de production.

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Amkor Technology, Inc. entre en bourse sur le Nasdaq en mai 1998 sous le symbole AMKR.

Amkor acquiert en 1989 une usine de semi-conducteurs d’AMD et établit Amkor Philippines, étape majeure de l’expansion de sa base de production en Asie.

James J. Kim fonde Amkor Electronics, prédécesseur d’Amkor Technology, en 1968 et ouvre à Philadelphie un bureau commercial dédié au packaging de semi-conducteurs.

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